電鍍銅在大生產(chǎn)中，常見幾種不良操作方式：

（1） 隨意開電，掌握不了較佳值，其中也包括實際經(jīng)驗不足。如氯化甲鍍鋅時，工件上不冒氫氣泡，說明電流肯定?。淮竺皻錃馀萏?，則必然產(chǎn)生燒焦；較佳情況是工件尖角凸起處略冒氫氣泡。不銹鋼或鎳上閃鍍鎳時，必須大冒氣泡，否則活化作用不良。酸性亮銅不允許冒氫氣泡，否則冒泡處必然燒焦。

（2） 手工操作時整槽工件取出部分后不及時減電，余下部分電流密度過大，特別是空缺邊上的一掛上電流密度較大，很易燒焦。

（3） 取完工件后也不降低整流器輸出電壓，再放入的少量幾掛電流過大，入槽即燒焦。電鍍鎳等易鈍化金屬時，因雙性電級現(xiàn)象過強，局部還易起皮。正常操作是依槽中工件多少，及時增減電流。

 對于氯化物微酸性鍍鋅，燒焦呈疏松黑色海綿狀；而對于堿性鋅酸鹽鍍鋅，燒焦呈白灰色粗糙狀，鍍層附著力尚好。

對于青化鍍銅，燒焦呈結晶不細致的磚紅色；光亮酸銅的燒焦呈暗色海綿狀疏松物；而對于多數(shù)無青堿銅，燒焦呈暗色較粗糙結晶。

對于鍍鎳，燒焦處鍍層粗糙且常伴有脫皮現(xiàn)象。鍍鉻的燒焦呈灰色無光狀。酸性光亮鍍錫的燒焦則呈暗色霧狀。

電鍍銅工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對特殊要求則應多問幾個為什么，才能給予充分重視。電鍍銅工藝條件主要包括下述幾方面內容。

陰陽級面積比（Ak:Aa，當陰級所用電流密度確定后，對定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻時，依據(jù)工件受鍍總面積來確定電流強度I（非定型定量入槽時，依據(jù)經(jīng)驗來確定）。由于陰陽級處于串聯(lián)狀態(tài)，陽級的總電流也為I。一般不規(guī)定陽級電流密度Ja。可溶性陽級的總表面積是變化的：隨著陽級消耗，其總表面積不斷減小，Ja 不斷變大。另外， 平板陽級靠鍍槽一面究竟有多大面積在有效導電，也很難確定。因此實際陽級電流密度是很難確定的。Ja 過大或過小都不好：Ja 過小，陽級有化學自溶作用時，鍍液中主鹽金屬離子增加快；Ja 過大，則陽級級化過大，陽級或呈渣狀溶解形成陽級泥渣而浪費，或因析氧等原因而鈍化。因陽級并非所有表面都在有效導電，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也會大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之間。

陽級材料，對于陽級，不僅有面積要求，而且有時還有特殊要求。有特殊要求時，在工藝條件中應予以注明。

攪拌對鍍液實施，攪拌，可提高對流傳質速度，及時補充陰級界面液層中的消耗物。及時補充主鹽金屬離子后，濃差級化減小，允許陰級電流密度上升，一可提高鍍速，二可減小鍍層燒焦的可能性；及時補充光亮劑、特別是整平劑的電解還原消耗，才能獲得高光亮、高整平的鍍層(所以光亮酸銅與亮鎳都必須攪拌)。攪拌還可及時排除工件表面產(chǎn)生的氫氣泡，減少氣體、麻點。

攪拌的主要方式有陰級運動(水平或垂直的陰級移動，陰級旋轉，陰級振動等)及空氣攪拌兩類。超聲波的空化作用具有強烈的攪拌作用，但超聲波的工業(yè)化應用很少。在高速電鍍中，為了采用很大陰級電流密度，要求十分強烈的攪拌，如采用噴射法、高速液流法(要求陰級界面液層的流動達紊流狀態(tài)而不是層流狀態(tài))、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。